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5月19日下午，上海市集成電路行業協會舉辦的“2023年集成電路產業投融資論壇”順利召開。上海市浦東新區科技和經濟委員會電子信息產業處、上交所市場發展部、中信銀行上海分行、中信建投證券、其他金融機構代表、集成電路領域企業代表等相關人員出席了會議。

會上，浦東新區科技和經濟委員會電子信息產業處處長熊寬進行致辭，并詳細介紹浦東新區的三大基礎優勢和五大產業要素，提出了浦東新區未來的產業布局和發展目標，為產業集聚高速發展提供了政策支持。

為了讓企業更好了解上市的情況，上海證券交易所發展部上海區域主任齊飛對于集成電路上市環境進行解讀，詳細介紹了注冊制下企業上市的流程和最新動向。

中信銀行上海分行特別邀請到中信建投證券投資銀行業務委員會董事總經理朱明強在本次論壇上介紹集成電路企業資本運作服務方案，進一步為集成電路產業相關企業提供金融賦能。

中信銀行上海分行一直踐行金融服務實體經濟的社會擔當，為集成電路產業相關企業提供全生命周期的綜合金融服務，本次作為金融機構代表與上海市集成電路行業協會啟動“金”“協”戰略合作儀式。

中信銀行上海分行將以此論壇為契機，持續發揮中信集團協同優勢，進一步深化內外部協同，為集成電路產業相關企業提供優質服務，踐行中信銀行“最佳綜合金融服務企業”的使命愿景，樹立品牌形象，助推實體經濟發展，實現合作共贏。

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