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5月1日，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm正式宣布，已向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交F-1表格，內(nèi)容涉及代表其普通股的美國(guó)存托股票的首次公開(kāi)發(fā)行。

市場(chǎng)消息稱(chēng)，Arm希望初始上市市值不低于500億美元，而對(duì)應(yīng)的募資規(guī)模可能達(dá)到80億美元。

Arm公司大股東軟銀集團(tuán)公司（“SBG”）隨后也發(fā)表聲明，預(yù)計(jì)Arm在IPO完成后，將繼續(xù)成為SBG的合并子公司。此外，軟銀集團(tuán)又稱(chēng)，Arm的上市不會(huì)對(duì)其綜合業(yè)績(jī)或財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生重大影響。

上述聲明表明，軟銀仍希望在Arm上市之后持有其某種意義上的控股權(quán)。

盡管軟銀集團(tuán)原計(jì)劃在2023年第一季度完成Arm重新上市，但在環(huán)球芯片指數(shù)大跌的背景下，IPO已被拖延。市場(chǎng)消息稱(chēng)，Arm仍然尋求令上市市值不低于500億美元，而目標(biāo)募資額則或定于80億美元。

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